Product
Maintenance Solutions
Automotive
Industrial
Connectivity Module
Qualcomm MDM9207 칩셋 기반의 RF 회로 설계, 초정밀·고집적 모듈화 기술 및 열에 강한 신소재를 적용한 4G 통신 모듈로
다양한 산업 분야에 적용이 가능합니다.
Items | Description |
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Chipset | Qualcomm MDM9207-1 (Cat.1) |
Connectivity |
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GNSS | GPS / GLONASS / BeiDou / Galileo / QZSS |
LTE Speed |
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Memory | 1GB NAND + 1GB DDR |
Foam Factor | LGA, PCIe M.2, PCIe mini |
Interface |
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General Feature |
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FOTA | Support |
Dimension | 34 x 40 x 3.5 mm |
Certification | KC / CE / LG U+ / KT |